水晶恒温槽(Xtal-oven)

自己満足の ガラクタ 博物館 (0609)

【 何とも 珍しくない ガラクタたち! ラジオパーツに 留まらないのが 珍しい 】 

発振回路組み込み
(水晶発振器)

温度補償型への進化

恒温槽入り
温度補償型水晶発振器

温度変化の激しい雰囲気より高温にして雰囲気の温度変化を逃げる方法は 大きな欠点もありましたが真空管時代には簡単で効果も大きく各方面で使用されました。 そしてトランジスタ時代になると恒温槽は温度を低めにすることが出来るようになりました。 それでも立ち上がり時の温度変化の影響は大きく安定するまでの時間はその機器を使用できない状態墓割りません。
そこで部品定数の温度変化を感熱素子を使ってキャンセルする方法が工夫されました。
回路の小型化によりXtalユニットと発信回路をひとつのケースに入れ総合的に温度管理をする方法・ 温度補償型が採用されたのです。
この方法は電源SW投入後すぐに使用できること、 電力消費の多いヒータが不要なことなど携帯電子器の発展に寄与しました。

もちろん高精度を要求する製品には恒温槽は手放せない装置で、 恒温槽内に温度補償された発振回路全体を封入することが常識となっています。
そのようにすることで安定度は飛躍的に向上し水晶発振器の限界に近い10^-9程度まで向上させることが出来ました。

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【 分周回路組み込み型発振器 】

円筒状に発振回路が構成され、写真では確認できないと思いますが中央部にガラス管タイプのXtalが納められています。

1967年製でトランジスタはゲルマニュウムタイプ2sb75です。 温度補償回路は組み込まれていませんので(感熱素子は見あたりません) 性能的には恒温槽タイプより劣っていたものと推測されます。

ゲルマニュウムタイプのため動作温度を上げる恒温槽は使用できず、わずかに発生する電子回路からの発熱で熱平衡を取っていたモノと思います。
恒温槽型発振器と比較してみると時代の節目の製品であることに気が付くでしょう。

この製品は分周回路が組み込まれているとはいえ部品点数の多さに驚かれるでしょう。

装置全体がトランジスタ主体になると発熱の処理、 装置の小型化が進み発振器自体の考え方も変わってきました。 水晶だけ恒温槽に入れるのではなく発振器も恒温槽に入れてしまうことを考えました。 このようにすると格段に安定度が改善されます。

この製品にはトランジスタの発振回路が組み込まれています。 2sc252、2sc594と言うシリコンタイプのトランジスタです。 1968年製で当時実用化された高温雰囲気中でも使えるシリコントランジスタを積極的に使ったものと思います。
ゲルマニュウムトランジスタでは出来なかった発振回路組込型の先進的ユニットです。
発信回路は18Vですが恒温槽の電源にはAC100V を使用しています。このような使い方はとても珍しい使い方です。

【 トランジスタ式発振器 】

シリコントランジスタの実用化に伴い電子回路は急速に安定度の良い製品が作られるようになりました。 そして要求は小型化に向かい始めました。上の製品はHC6/U相当のガラス封止のXtalが使われています。
下の製品はXtalではありません。音叉発振器を使用したものです。 高安定低周波用発振器として採用されたものです。

【 IC化された温度補償型発振器 】

小型化の要求は当然発振回路はIC化され、チップ化されこれもXtalユニットと同じように見て楽しむことがなくなりつつあります。

1段目の製品は高精度型、 2段目の製品は汎用型ですがそれでも電源を入れてすぐ5ppm程度の誤差範囲に収まるのですから大変なものです。 上段の製品はもう一桁精度が良くなります。

注)2段目右上の製品は出力周波数100KHzですがXtal発振器である確証がありません。 参考品として展示しました。

最近では3段目のサイズでも0.5ppm(5X10^-8)つまり上段と同じ精度の製品が出回っています。

最下段の製品は3段目の製品と同じ系統の製品を開封したところです。
右側の白いガラスのような円盤がXtalです。左側の黒い部分が基板上に造られたIC回路です。 保護用にエポキシで固められています。それらの脇にほんのわずかチップ部品の抵抗やコンデンサを見ることが出来ます。
初期の発振器と比較すると部品点数の少なさに驚かれるでしょう。

このような温度補償型発振器は携帯電話の普及に貢献しました. 低消費電力で高安定度の発振器がなければポケットに入る携帯電話は作れません。

集積度の高い電子機器は基板の上にIC以外のチップはほとんど見掛けなくなりました。 それは電子回路の3要素L,C,Rと増幅回路、制御回路等ほとんどの回路はシリコンチップの上に作ることが出来ます。
しかし機械的振動を伴う水晶振動子は”水晶”を組み込む必要から別枠でした。
21世紀になると、電子技術はこの水晶を使わずにシリコンチップに振動体を形成し水晶と同等、 あるいはそれ以上の安定度を持った発振器を作ることに成功しています。
これにより発振器も他の電子部品と同等にIC化が出来るようになりました。(0609)

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